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晶圆厂或现新一轮芯片缺货

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文章出处:摩登6电子责任编辑:admin人气:-发表时间:2016-07-07 14:03
    随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货,已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片,甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等,都出现了缺货现象,并且业界称这一情况至少要持续到九月后。以下是引自台湾媒体的一则报道,台湾消息:
台积电产能爆满
 
    在苹果与非苹手机芯片,以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬带动下,晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮,法人看好,台积电第3季营收将劲升,季增率可望超过15%,甚至接近二成,再创单个季新高。
 
    据了解,相关晶圆缺货潮已扩散到联电等晶圆代工厂。业者提醒,可能挤压到接单价格较低的LCD驱动IC业者投片规画,未来芯片厂抢晶圆代工产能大战,恐将愈演愈烈。
 
    台积电不对客户、订单动向与法人预估财务数字置评,强调将在7月14日的法人说明会中,释出展望。
 
    不过,台积电大客户之一—联发科董事长蔡明介日前透露,晶圆代工产能正缺货,最快9月才会纾解。蔡明介的一席话,凸显晶圆代工产能现正吃紧。
 
    设备业者指出,今年首季台积电和联电也曾出现客户抢产能的盛况,当时主要受到206南台湾强震影响,导致台积电、联电28及40奈米以上成熟制程订单被迫延后,挤压原已排定的订单,这些订单陆续在4月消化,半导体产业景气也重回正轨。
 
     随着台积电排定为苹果代工的16奈米新芯片本月开始搭配整合扇出型(InFO)大量产出,下季进入出货高峰,加上28和40奈米以上成熟制程订单,受惠于非苹果客户中低手机芯片、车用半导体和影像传感器出货增温,集中在第3季拉货,都将成为台积电强劲的成长动能。
 
    业界透露,受惠于苹果与非苹果手机芯片,以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬,台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮。
 
    台积电前五月合并营收3439.14亿元,年减6.4%,董事长张忠谋日前在股东会指出,今年合并营收年增5%至10%的目标不变。
 
    对照目前12和8吋晶圆供应缺货,法人推估,台积电第3季单月合并营收将站稳800亿元之上,甚至可能跨越去年元月的871.2亿元,改写单月新高;第3季合并营收可望挑战2,500亿元,季增逾15%,优于市场预期,改写单季营收新纪录。
 
    法人认为,台积电营收增幅居业界之冠,主要拜28奈米制程市占仍居90%之高;16奈米同时兼具高效率和低成本的16FiFET+和16FFC ,竞争力远优于三星的14奈米,让主要芯片厂不得不靠拢,订单塞爆台积电。
 
    28奈米太抢手 联电接单满载到Q4
 
    虽然全球总体经济仍充满变数,但半导体生产链需求依旧畅旺。由于智能型手机、网通、物联网等相关芯片,均在今年转进采用28奈米制程投片,不仅晶圆代工龙头台积电(2330)今年下半年产能供不应求,晶圆代工二哥联电(2303)受惠于订单外溢效应,以及高通、迈威尔等大客户扩大下单,28奈米接单已确定满载到第4季。
 
    联电第1季受到南台湾强震影响,单季合并营收344.04亿元,毛利率季减6.0个百分点至14.6%;税后净利2.1亿元;EPS仅0.02元;低于市场预期。不过,随着半导体生产链拉货动能转强,加上联电28奈米新产能陆续开出,联电预估第2季晶圆出货将季增约5%,平均价格将上涨1~2%,毛利率将回升到20%以上,产能利用率也拉升至87~89%。
 
    法人表示,根据联电的营运展望来推算,联电第2季营收可望季增6~7%,约来到365~368亿元之间,以4月及5月营收表现来看,6月营收应可冲上130亿元以上,有机会改写历史次高纪录。
 
    事实上,虽然全球总体经济仍充满变数,特别是在英国公投决定脱离欧盟后,市场普遍看坏欧盟市场经济复苏力道,多数认为将对全球经济复苏造成压抑效应。
 
    不过,就短期市场变化来看,半导体生产链仍维持稳定成长趋势;业界分析其中原因,包括生产链库存水位已经见底,新兴市场对智能型手机需求稳定成长,以及物联网及车联网等新应用已开始进入第一波的需求成长循环。
 
    其中,近期投片需求最大的智能型手机、物联网、网通等相关芯片,今年明显转换采用28奈米制程。由于台积电今年28奈米扩产幅度有限,且全年订单早已接满,许多抢不到产能的订单,已开始转向正在积极扩充28奈米产能的联电投片。联电受惠于订单外溢效应持续发酵,不仅第3季营收可望改写历史新高,订单能见度更已看到第4季。
 
    联电执行长颜博文日前表示,许多新无线通信产品的推出将带动终端市场的需求,联电预期28奈米的出货量有明显增加,将带动第2季营收成长。
 
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